Kristallen in wafers snijden
Draadzaagmachines bedienen om siliciumkristallen in ultradunne schijfjes (wafels) van ongeveer 2/3 mm dik te snijden.
Beroepen met deze vaardigheid
Essentieel voor
Deze pagina gebruikt en bewerkt gegevens uit ESCO, de Europese classificatie van vaardigheden, competenties en beroepen van de Europese Commissie. Bron: ESCO / European Commission. Licentie: CC BY 4.0. De gegevens zijn aangevuld, vertaald, gekoppeld aan BRC2014/SBC2014/ISCO-08 of redactioneel aangepast door het team van Vaklui.